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怎样选择炉温测试仪、温度记录仪
发布时间:1969-12-31        浏览次数:244        返回列表
以下内容由“深圳市泰金科技有限公司"提供





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专业炉温测试仪商家,原装美国KIC炉温测试仪代理商家。





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1. 根据产品制程的需要





在电子行业的SMT制程,通常9通道的炉温测试仪较为适中,可以兼顾简单和稍微复杂的制程。





但对于拼板(多连板)且IC的pitch<0.3mm(BGA,CSP,DIE...)时选择炉温测试仪的通道数越多越好,在这些产品的回流焊接的过程中,5度的





板面温差,就足以导致冷焊的严重后果。





对于有进行BGA植球需求的公司,因为要求焊接时4个角的温差不能>8度,购买炉温测试仪时,通道数越多越好。





在半导体行业,特别是IC封装用的炉温测试仪,最好是根据一个SubStrate有多少个Unit,来选择。





因为作为SMT上游行业的半导体公司,焊接的是晶圆(DIE)而不是芯片(IC),其焊接所要求的温度更精准。因此选择的通道数应在12以上。





2. 首先进行参数的比对:





通常每家炉温测试仪都会将自己产品的特性(Features)列出来,当然这些参数的准确性不可全信,但可以作为初选的参考,如“采样频率”最快





为0.01秒,肯定比0。1秒的好,锂电池充电的肯定比镍氢电池的好,USB通信的肯定比RS232的好,内存(采样点数)大的肯定比内存小的好...





3. 物理尺寸:





物理尺寸主要是指炉温测试仪的宽度,如果炉温测试仪本身的宽度太宽,就会造成比炉温测试仪窄的PCB难以放置到回流炉的轨道中,很不方便。





通常合适的宽度(隔热盒)在90---110mm之间。应该是越窄越好。





4. 无铅制程:





对于炉温测试仪的无铅制程的考量主要是隔热盒隔热效果的考量。通常,无铅制程的温度要求要比普通制程高20---30度,这20---30度会不会引起





炉温测试仪的内部IC工作不稳定?引起采样温度不准?反过来,无铅制程OK,则普通制程一定OK。





5. 现场测试:





在购买之前,一定要进行现场测试,只有现场测试才能发现问题





1). 仪器的稳定性





可以反复测试同一台回流炉,来进行对比,就可以看出问题。





2). 仪器的精确性





可以设定不同的触发温度,不同的采样频率进行测试比较。





3). 软件操作的易用性和完整性(特别是新公司建议选择操作越简单的越好)





某知名品牌的操作软件就层层嵌套,把人弄得云里雾里。因为软件没有结构化,模块化。





没有锡膏库,设备库,就不可能进行工艺分析。这是大的缺陷。





4). 售后服务(保修时间最好比较长,维修周期越快越好,技术支援点当然越多越好。)





6. 价格





现在购买炉温测试仪可以选择的品牌很多,要做到价廉物美并非难事,国内品牌也是一种不错的考虑。